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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE GRAMPO ORTOPÉDICO POROSO DE LIGA COM MEMÓRIA DE FORMA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021026571

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/12/2021

Publicação

11/07/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito27/12/21
  2. Publicação11/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 11/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE FEDERAL DE CAMPINA GRANDE - PB

PB, BR

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Inventores

A. L. (pessoa física)

BR

A. A. (pessoa física)

BR

C. A. (pessoa física)

BR

P. S. (pessoa física)

BR

R. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE GRAMPO ORTOPÉDICO POROSO DE LIGA COM MEMÓRIA DE FORMA.A presente invenção trata do processo de fabricação de grampos ortopédicos porosos de ligas com memória de forma dos sistemas Ni-Ti e Ni-Ti-Nb. Implantes ortopédicos como grampos porosos possuem geometrias complexas e são inviáveis tecnicamente de serem fabricados por processos tradicionais de manufatura subtrativa. Além disso, processos de fabricação baseados em técnicas de manufatura aditiva possuem altos custos com a matéria-prima e equipamentos. Portanto, uma solução em potencial é utilizar o processo de fundição de precisão auxiliado por técnicas de manufatura aditiva, permitindo assim a customização de grampos aos pacientes como também reduzindo custos relacionados à matéria prima e aos equipamentos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: A61B 17/064

18/08/2026

RPI 2902

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/07/2023

RPI 2740

Pedido de patente depositado

#2.1

08/02/2022

RPI 2666

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210121044' em 27/12/2021 20:29 (WB)

04/01/2022

RPI 2661

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