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Dado oficial do INPI

PLATAFORMA PARA PROTOTIPAGEM DE DISPOSITIVOS VESTÍVEIS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PLATAFORMA PARA PROTOTIPAGEM DE DISPOSITIVOS VESTÍVEIS de UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP — IPC A61B 5/24
Patente de Invenção PLATAFORMA PARA PROTOTIPAGEM DE DISPOSITIVOS VESTÍVEIS de UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP — IPC A61B 5/24. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102021026405

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/12/2021

Publicação

11/07/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito24/12/21
  2. Publicação11/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 11/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

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Inventores

F. N. (pessoa física)

BR

I. I. (pessoa física)

BR

J. M. (pessoa física)

BR

L. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PLATAFORMA PARA PROTOTIPAGEM DE DISPOSITIVOS VESTÍVEIS.A presente invenção refere-se a uma plataforma para prototipagem de dispositivos vestíveis, onde são utilizados sensores e atuadores que podem monitorar não só o corpo do usuário, mas também informações do ambiente externo através do dispositivo.A plataforma compreende três camadas, sendo: interna, intermediária e externa, que possuem características próprias que possibilitam versatilidade e flexibilidade ímpar na mudança de configuração da peça vestível. Uma vez que alterar o posicionamento, o tipo de componente utilizado ou quantidade que está distribuído no circuito eletrônico presente na plataforma de prototipagem é facilitada e realizada de forma direta, sem necessidade de grandes intervenções.Dessa forma, a presente invenção facilita os testes e avaliações de futuros dispositivos vestíveis, para que alterações sejam estruturadas e executadas sem a necessidade de construção/reconstrução da peça definitiva.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/07/2023

RPI 2740

Pedido de patente depositado

#2.1

08/02/2022

RPI 2666

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210120437' em 24/12/2021 00:07 (WB)

04/01/2022

RPI 2661

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