FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM MOLÉCULA DOADORA DE ÓXIDO NÍTRICO ATRAVÉS DA TÉCNICA LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE REPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS
Patente de Invenção FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM MOLÉCULA DOADORA DE ÓXIDO NÍTRICO ATRAVÉS DA TÉCNICA LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE REPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS — IPC A61K 6/58. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM MOLÉCULA DOADORA DE ÓXIDO NÍTRICO ATRAVÉS DA TÉCNICA LAYER BY LAYER COMOESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE REPARO PERIIMPLANTAR EM RATASA tecnologia proposta consiste em funcionalizar a superfície de dispositivos utilizados para procedimentos reabilitadores em odontologia (implantes osseointegráveis), utilizando uma molécula que atua como doadora de óxido nítrico, um vasodilatador que possui efeito local, melhorando o fluxo sanguíneo e consequentemente atuando de forma favorável ao processo de reparo periimplantar. A molécula bioativa proposta neste estudo consiste na Rutherpy, uma substância desenvolvida na Faculdade de Farmácia de Ciências Farmacêuticas da USP/Ribeirão Preto e que tem a sua ação vasodilatadora comprovada cientificamente. O processo de funcionalização da superfície dos implantes é realizado a partir da técnica de layer by layer, onde a partir da interposição de camadas com diferentes cargas elétricas, cria-se um substrato para que a molécula funcionalizadora (no caso, o doador de óxido nítrico) esteja localizado externamente à superfície do implante. A ideia implícita nesta tecnologia consiste na ação da Rutherpy como vasodilatador local, promovendo uma melhora no fluxo sanguíneo que terá um efeito favorável sobre o processo de reparo ósseo, contribuindo para que os eventos celulares e teciduais sejam favorecidos e consequentemente haja uma melhora na qualidade do tecido ósseo que atuará como leito receptor para procedimentos reabilitadores que serão realizados na sequência.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/07/2023
RPI 2739
Pedido de patente depositado
#2.1
03/05/2022
RPI 2678
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
22/03/2022
RPI 2672
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
08/03/2022
RPI 2670
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
15/02/2022
RPI 2667
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210118781' em 21/12/2021 09:34 (WB)
