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Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO PARA AUXILIAR O PROCESSO DE CICATRIZAÇÃO E RECUPERAÇÃO DA PELE

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021021575

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/10/2021

Publicação

09/05/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito27/10/21
  2. Publicação09/05/23
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/10/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

B. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

B. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

FORMULAÇÃO PARA AUXILIAR O PROCESSO DE CICATRIZAÇÃO E RECUPERAÇÃO DA PELE. O presente pedido de patente de Privilégio de Invenção, é caracterizado essencialmente por uma formulação que tem por finalidade fornecer a composição para auxiliar o reparo na pele, seja ela envelhecida, portadora de ferida aberta ou de cicatrizes antigas, por se tratar de uma formulação que contém fatores de crescimento (growth factors) e outras substâncias químicas que potencializam a taxa de proliferação das células da pele, e aumentam a produção de proteínas da matriz extracelular, é composto por: Insulin growth fator (2%), Transforming growth factor beta 3 (TGFß) (1%), Nanofactor ßFGF (Fibroblast growth factor - basic) (1,5%), VEGF (vasculoendotelial growth factor) (1%), ID2 Peptídeo (Decapeptideo 4) (0,5%), Copper peptídeo (0,5%), Phycojuvenine (0,5%), Phytocell mallus (0,2%), Argireline (5%), Ácido hialurônico (5%), Hydroxyprolisilane CN (5%), Dexpantenol (1%), Ascorbyl palmitato nanoencapsulado Vitamina C (10%), Vitamina E (0,6%), Lipossomas (transfersomes ou ethosomes) em sérum estéril pH 5 (66,2%).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

21/01/2025

RPI 2820

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/11/2024

RPI 2809

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/05/2023

RPI 2731

Pedido de patente depositado

#2.1

21/12/2021

RPI 2659

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210099222' em 27/10/2021 15:05 (WB)

09/11/2021

RPI 2653

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