Publicação do pedido de patente
#3.1
11/04/2023
RPI 2727
Dados do pedido
Número
102021019548Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 11/04/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
I. K. (pessoa física)
BR
L. V. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
R. O. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM ANABÓLICO ÓSSEO ATRAVÉS DA TÉCNICA DE LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE REPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS. O presente pedido de patente de invenção consiste em funcionalizar a superfície de dispositivos utilizados para procedimentos reabilitadores em odontologia (implantes osseointegráveis), utilizando uma molécula bioativa que promove respostas favoráveis ao processo de reparo periimplantar. A molécula bioativa proposta neste estudo consiste na teriparatida, fármaco utilizado sistemicamente como anabólico ósseo e que é um análogo do paratormônio. Sabe-se que o paratormônio se liga a receptores presentes em osteoblastos, células diretamente responsáveis pelo processo de formação óssea. O processo de funcionalização da superfície dos implantes é realizado a partir da técnica de layer by layer, onde a partir da interposição de camadas com diferentes cargas elétricas, cria-se um substrato para que a molécula funcionalizadora (no caso, o anabólico ósseo) esteja localizada externamente à superfície do implante. A ideia implícita nesta tecnologia consiste na ação da teriparatida junto a receptores dos osteoblastos, ativando vias de sinalização que estimulam o processo de formação óssea, contribuindo com a aceleração do reparo periimplantar e melhora da qualidade do tecido ósseo que atuará como leito receptor para procedimentos reabilitadores que serão realizados na sequência.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
11/04/2023
RPI 2727
#2.1
23/11/2021
RPI 2655
#2.10
Número de Protocolo '870210089896' em 29/09/2021 15:41 (WB)
13/10/2021
RPI 2649
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