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Dado oficial do INPI

FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM GENISTEINA ATRAVÉS DA TÉCNICA DE LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE PREPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021019134

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/09/2021

Publicação

11/04/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito24/09/21
  2. Publicação11/04/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 11/04/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. F. (pessoa física)

SP, BR

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Inventores

F. B. (pessoa física)

BR

I. K. (pessoa física)

BR

J. H. (pessoa física)

BR

N. M. (pessoa física)

BR

P. F. (pessoa física)

BR

R. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM GENISTEINA ATRAVÉS DA TÉCNICA DE LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE PREPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS. O presente pedido de patente de invenção consiste em funcionalizar a superfície de dispositivos utilizados para procedimentos reabilitadores em odontologia (implantes ósseointegráveis), utilizando uma molécula bioativa que promove respostas favoráveis ao processo de reparo perimplantar. A molécula bioativa proposta neste estudo consiste na Genisteína, um agonista da via MAPK, que atua sinalizando respostas celulares relacionadas a diferencia ao osteoblástica e melhorando o aporte sanguíneo local, de forma a contribuir de forma positiva ao processo de reparo perimplantar. A ideia e ativar as respostas celulares no leito receptor do implante ósseointegrável, contribuindo para que haja uma melhora no processo de forma ao do tecido ósseo perimplantar, possibilitando uma melhora na qualidade e na quantidade do tecido ósseo operacional.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/04/2023

RPI 2727

Pedido de patente depositado

#2.1

03/11/2021

RPI 2652

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210088311' em 24/09/2021 15:53 (WB)

05/10/2021

RPI 2648

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