Publicação do pedido de patente
#3.1
11/04/2023
RPI 2727
Dados do pedido
Número
102021019134Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 11/04/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. F. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
F. B. (pessoa física)
BR
I. K. (pessoa física)
BR
J. H. (pessoa física)
BR
N. M. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
R. O. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
FUNCIONALIZAÇÃO DA SUPERFÍCIE DE IMPLANTES COM GENISTEINA ATRAVÉS DA TÉCNICA DE LAYER BY LAYER COMO ESTRATÉGIA PARA A MELHORA DO PROCESSO DE PREPARO PERIIMPLANTAR EM RATAS. O presente pedido de patente de invenção consiste em funcionalizar a superfície de dispositivos utilizados para procedimentos reabilitadores em odontologia (implantes ósseointegráveis), utilizando uma molécula bioativa que promove respostas favoráveis ao processo de reparo perimplantar. A molécula bioativa proposta neste estudo consiste na Genisteína, um agonista da via MAPK, que atua sinalizando respostas celulares relacionadas a diferencia ao osteoblástica e melhorando o aporte sanguíneo local, de forma a contribuir de forma positiva ao processo de reparo perimplantar. A ideia e ativar as respostas celulares no leito receptor do implante ósseointegrável, contribuindo para que haja uma melhora no processo de forma ao do tecido ósseo perimplantar, possibilitando uma melhora na qualidade e na quantidade do tecido ósseo operacional.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
11/04/2023
RPI 2727
#2.1
03/11/2021
RPI 2652
#2.10
Número de Protocolo '870210088311' em 24/09/2021 15:53 (WB)
05/10/2021
RPI 2648
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