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Dado oficial do INPI

RESINA MOLDAVÉL PARA PROTÉSE DENTARIA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021010492

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/05/2021

Publicação

13/12/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito30/05/21
  2. Publicação13/12/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/05/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/09/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

M. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

RESINA MOLDÁVEL PARA PRÓTESE DENTÁRIA. Trata-se a presente patente de invenção, de uma resina moldável para prótese dentária, pertencente ao setor técnico odontologia do grupo protético, mais particularmente trata-se de um resina para utilização em qualquer local possível, permitindo que a moldagem da boca do paciente de forma a criar uma prótese com gengivas artificiais, proporcionando maior fidelização do formato da gengiva e palato superior e inferior. Isto em menor tempo conforme se deseja para alcançar uma melhor adaptação da prótese dentaria além de proporcionar o imediatismo para atender com maior rapidez e fidelidade para este tipo de caso. A resina moldável para prótese dentária é formado por uma resina capaz de moldar a boca do paciente e se fazer a montagem quando possível diretamente na boca do paciente e quando atingido o modelo ideal da prótese. Ser polimerizada ou curada para se tornar a prótese dentaria definitiva.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/09/2024

RPI 2800

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

18/06/2024

RPI 2789

Publicação do pedido de patente

#3.1

13/12/2022

RPI 2710

Pedido de patente depositado

#2.1

27/07/2021

RPI 2638

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210048861' em 30/05/2021 10:03 (WB)

15/06/2021

RPI 2632

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