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Dado oficial do INPI

FILME, PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO E SEUS USOS COMO CURATIVO DE LESÕES DA PELE

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020021050

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/10/2020

Publicação

26/04/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito14/10/20
  2. Publicação26/04/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 26/04/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/04/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE DE CAXIAS DO SUL

RS, BR

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Inventores

M. F. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. B. (pessoa física)

BR

V. S. (pessoa física)

BR

V. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

FILME, PROCESSO DE PRODUÇÃO DO MESMO E SEUS USOS COMO CURATIVO DE LESÕES DA PELE. Os produtos da presente invenção abrem novas perspectivas para o desenvolvimento de curativos de custo inferior aos importados para a mesma aplicação, de fácil processo de obtenção e esterilizáveis. Em uma concretização, a invenção compreende um filme de PDMS com PHMB, opcionalmente poroso, e um agente reticulante. Os curativos têm potencial para serem utilizados como coberturas protetivas, visando otimizar o processo cicatricial de feridas, minimizando a contaminação da lesão por bactérias e fungos da pele, e com a possibilidade de utilização por mais de uma vez, intercalando com a limpeza em soro fisiológico e álcool 70°, sem comprometer ou remover partes da lesão pela escolha do polímero da proposta e com ação antimicrobiana mantida. A presente invenção se situa nos campos da Farmácia e Engenharia de materiais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/04/2022

RPI 2677

Pedido de patente depositado

#2.1

09/02/2021

RPI 2614

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

05/01/2021

RPI 2609

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200129524' em 14/10/2020 16:17 (WB)

27/10/2020

RPI 2599

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