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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE BIOINJEÇÃO E ATIVAÇÃO DE COLÁGENO NAS VÁRIAS CAMADAS DA PELE

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE BIOINJEÇÃO E ATIVAÇÃO DE COLÁGENO NAS VÁRIAS CAMADAS DA PELE — IPC A61K 31/728
Patente de Invenção PROCESSO DE BIOINJEÇÃO E ATIVAÇÃO DE COLÁGENO NAS VÁRIAS CAMADAS DA PELE — IPC A61K 31/728. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102020015448

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/07/2020

Publicação

08/02/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito29/07/20
  2. Publicação08/02/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

W. J. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

W. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE BIOINJEÇÃO E ATIVAÇÃO DE COLÁGENO NAS VÁRIAS CAMADAS DA PELE.A presente Patente de Invenção refere-se a um inovador processo de bioinjeção e ativação de colágeno puro e cristalino nas camadas supraperiostal, intradérmica e superficial da pele, também denominado de DERMOCOLAGENOTERAPIA AVANÇADA, visando a reorganização, posicionamento, contorno, tônus, nutrição e proteção dos músculos, funções originalmente promovidas pelas fáscias, estruturas compostas por mucopolissacarídeos, elastina e colágeno, que recobrem todos os músculos do corpo e que são responsáveis por estas funções. O presente invento é basicamente feito a partir de três modos, sendo o primeiro modo para camadas profundas da pele (Supraperioestial e Intramuscular), o segundo modo para Intradermoterapia (Aplicação subepitelial em derme) e o terceiro modo para regiões superficiais (Aplicação em epitélio e em derme superficial com formação de micro pápulas).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2744 de 08/08/2023.

28/11/2023

RPI 2760

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

08/08/2023

RPI 2744

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/02/2022

RPI 2666

Pedido de patente depositado

#2.1

17/11/2020

RPI 2602

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200094461' em 29/07/2020 14:41 (WB)

11/08/2020

RPI 2588

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