Publicação do pedido de patente
#3.1
01/02/2022
RPI 2665
Dados do pedido
Número
102020014753Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 01/02/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. B. (pessoa física)
BA, BR
U. B. (pessoa física)
BA, BR
Inventores
C. S. (pessoa física)
BR
C. V. (pessoa física)
BR
J. S. (pessoa física)
BR
J. D. (pessoa física)
BR
L. C. (pessoa física)
BR
L. O. (pessoa física)
BR
P. L. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE COMPÓSITO MICROENCAPSULADO PARA LIBERAÇÃO PROLONGADA DE C-FICOCIANINA UTILIZANDO AMIDO DE BATATA RETICULADO COMO MATERIAL DE REVESTIMENTO E PRODUTO OBTIDO. Refere-se ao processo de preparação de compósito microencapsulado para liberação prolongada de C-ficocianina, utilizando amido de batata reticulado com os reagentes trimetafosfato de sódio (STMP) e tripolifosfato de sódio (STPP), empregado como material de revestimento. Refere-se ainda ao produto obtido: compósito microencapsulado de amido de batata reticulado com STMP/STPP incorporado com C-ficocianina. A obtenção do referido compósito ocorre em duas etapas: (i) modificação química do amido de batata, seguida pela (ii) incorporação de C-ficocianina por meio de processo físico e secagem por liofilização. Apresenta-se como pó, sólido, semicristalino, de cor azul clara, inodoro. A presente invenção refere-se ao produto obtido: compósito de amido de batata reticulado com STMP/STPP incorporado com C-ficocianina, responsável pelo efeito anti-hiperalgésico no modelo de dor inflamatória em edema de pata, testado no adjuvante completo de Freund (CFA). A presente invenção refere-se ainda, aos efeitos anti-hiperalgésicos prolongados do compósito de amido de batata reticulado com STMP/STPP incorporado com C-ficocianina, no modelo de dor inflamatória, testado no adjuvante completo de Freund (CFA).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
01/02/2022
RPI 2665
#2.1
19/01/2021
RPI 2611
#2.5
06/10/2020
RPI 2596
#2.10
Número de Protocolo '870200089963' em 20/07/2020 15:29 (WB)
28/07/2020
RPI 2586
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