Patente de Invenção COMPOSIÇÃO NANOESTRUTURADA CONTENDO EXTRATO DE SEMENTES DE CUPUAÇU (THEOBROMA GRANDIFLORUM) E SEU USO NO TRATAMENTO TÓPICO DE QUEIMADURAS CUTÂNEAS de FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE DE BRASILIA — IPC A61K 36/185. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 30/12/2025 e em vigor até 16/07/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:16/07/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
COMPOSIÇÃO NANOESTRUTURADA CONTENDO EXTRATO DE SEMENTES DE CUPUAÇU (Theobroma grandiflorum) E SEU USO NO TRATAMENTO TÓPICO DE QUEIMADURAS CUTÂNEAS.A presente invenção refere-se às composições farmacêuticas compreendendo nanocápsulas poliméricas recobertas ou não com quitosana, com núcleo lipídico contendo extrato de sementes de cupuaçu para administração tópica no tratamento de queimaduras cutâneas de diferentes origens. A formulação confere a vantagem de proporcionar a veiculação de um extrato lipofílico, praticamente insolúvel, em um veículo aquoso biocompatível e de aplicação cômoda e adequada à pele queimada. Em especial, o extrato utilizado demonstrou atividade de regeneração e proliferação celular, que por meio das composições têm utilização viabilizada por via tópica, atuando como cicatrizante, se estendendo como agente de prevenção de cicatrizes, melhorando a reconstrução da fibra elástica devido a capacidade de promover alta expressão do gene de elastina.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/07/2020, observadas as condições legais
30/12/2025
RPI 2869
Deferimento
#9.1
04/11/2025
RPI 2861
6.7
13/05/2025
RPI 2836
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/02/2025
RPI 2822
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
01/10/2024
RPI 2804
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/01/2022
RPI 2664
Pedido de patente depositado
#2.1
01/12/2020
RPI 2604
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
20/10/2020
RPI 2598
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200088701' em 16/07/2020 17:33 (WB)
