Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/06/2020, observadas as condições legais
28/10/2025
RPI 2860
Dados do pedido
Número
102020011692Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 28/10/2025 e em vigor até 10/06/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:10/06/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CBR PARTICIPAÇÕES LTDA.
MG, BR
Inventores
I. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE ELETRODOS PARA SOLDAGEM, RESISTENTES À UMIDADE, SEM USO DE SILICATOS COMO AGLOMERANTE EM SUA FÓRMULA. O processo de fabricação de eletrodos para solda resistentes à umidade, sem uso de silicatos como aglomerante em sua fórmula apresenta característica de baixa absorção de umidade diminuindo o tempo de secagem e, consequentemente, proporciona um baixo custo de produção. Os silicatos de sódio ou potássio são substituídos pelo Poli Tetra Flúor Etileno (PTFE) em suspensão aquosa. Essa suspensão é composta de PTFE com granulometria de 200nm, disperso em água na proporção de 60% de PTFE, 31% de água e mantido em suspensão através da aplicação de 9% do agente emulsificante. Os silicatos são substituidos pelo PTFE que é adicionado à mistura seca formando a mistura úmida. Essa adição de PTFE vai para etapa de extrusão, onde, na prensa extrusora, o arame passa por um alimentador snicronizado e concêntrico com a extrusão da mistura umida. Logo a seguir entra no processo de sinterização, o qual passará por 45 minutos dividido em três intervalos de tempo de 20 min, 20 min e 5 minutos a três temperaturas de 150°C, 270°C e 350°C, respectivamente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/06/2020, observadas as condições legais
28/10/2025
RPI 2860
#9.1
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06/05/2025
RPI 2835
#3.1
14/12/2021
RPI 2658
#2.1
01/09/2020
RPI 2591
#2.10
Número de Protocolo '870200072559' em 10/06/2020 16:03 (WB)
23/06/2020
RPI 2581
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