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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE FIXAÇÃO DE TELHAS EM RIPAS DE UMA ESTRUTURA DE TELHADO ATRAVÉS DE MEIO DE FIXAÇÃO NÃO PERFURANTE E COM DUPLA ANCORAGEM ÀS SUPERFÍCIES DE CONTATO TELHA/RIPA E SEU PROCESSO DE FIXAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020009172

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/05/2020

Publicação

23/11/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito08/05/20
  2. Publicação23/11/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. P. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

M. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA DE FIXAÇÃO DE TELHAS EM RIPAS DE UMA ESTRUTURA DE TELHADO ATRAVÉS DE MEIO DE FIXAÇÃO NÃO PERFURANTE E COM DUPLA ANCORAGEM ÀS SUPERFÍCIES DE CONTATO TELHA/RIPA E SEU PROCESSO DE FIXAÇÃO. Representado por uma solução inventiva que encontra destacado benefício no setor industrial de construção civil de edificações, notadamente útil quando aplicado à estrutura de telhados, mais especificamente aplicado em sistema de fixação de telhas (Te) sobre ripas (Ri) dispostas sobre caibros, telhas essas do tipo onduladas, onde foi idealizado um novo sistema de fixação de telhas (Te) em ripas composto de crista (Te1) do corpo (Te1) da telha (Te) + meio de fixação (Fi) + área de interesse (Ai) da superfície do corpo (Ri1) da ripa (Ri), onde esse meio de fixação (Fi) é formado por ao menos quatro camadas laminares, sendo uma primeira [Fi1) de material aderente, uma segunda (Fi2) estrutural de material polimérico, uma terceira (Fi3) identica à primeira (Fi1) e uma quarta camada laminar (Fi4) de material natural derivado da celulose.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2734 de 30-05-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

19/09/2023

RPI 2750

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

30/05/2023

RPI 2734

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/11/2021

RPI 2655

Pedido de patente depositado

#2.1

21/07/2020

RPI 2585

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200057125' em 08/05/2020 15:03 (WB)

19/05/2020

RPI 2576

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