Indeferimento
#9.2
02/06/2026
RPI 2891
Dados do pedido
Número
102020005431Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido pelo INPI em 02/06/2026. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIPAR -UNIVERSIDADE PARANAENSE
PR, BR
Inventores
A. L. (pessoa física)
BR
C. A. (pessoa física)
BR
G. C. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
N. C. (pessoa física)
BR
Z. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
CREME EM BASE NÃO-IÔNICA DE AGARICUS BLAZEI PARA USO EM FERIDAS CUTÂNEAS. O Agaricus subrufescens Peck (Agaricus blazei Murrill ss Heinemann; Agaricus brasiliensis Wasser et al.) é nativo do Brasil e tem sido estudado devido à diversascaracterísticas como ação antitumoral, imunomoduladora, antimutagênica e fotoprotetora, antioxidante e antiinflamatória. Sua utilização como possibilidade terapêutica para a cicatrização de feridas ainda não foi descrita, representando uma alternativa clínica. O colágeno é o principal componente da matriz extracelular dos tecidos. Desta forma, o tecido cicatricial é resultado da interação entre sua síntese, fixação e degradação. Através de um estudo experimental verificou-se a positiva influência do creme não iônico de Agaricus blazei na fibroplasia e colagenização cutâneas. O produto foi desenvolvido através da preparação de uma base não-iônica e incorporação do extrato do fungo em uma concentração de 5%, posteriormente acondicionado em bisnagas estéreis de 30g, mantidas sob refrigeração. Os resultados encontrados refletem a importância considerável e possibilidade terapêutica da utilização do produto em feridas que acometem extensas áreas, com grande perda de tegumento e com prejuízo naviabilidade tecidual, como ferimentos descolantes em membros, amputações de membros e dedos, contusões, lacerações, esmagamentos com exposição de tecidos nobres e queimaduras extensas e profundas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
02/06/2026
RPI 2891
#7.1
23/12/2025
RPI 2868
#3.1
28/09/2021
RPI 2647
#2.1
23/06/2020
RPI 2581
#2.10
Número de Protocolo '870200036277' em 18/03/2020 17:47 (WB)
31/03/2020
RPI 2569
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