DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO ELETROMAGNÉTICA PORTÁTIL, E, MÉTODO PARA UNIR FITAS DE ADERENTES EM MATERIAIS COMPÓSITOS ELETRICAMENTE CONDUTORES COM MATRIZES DE POLÍMERO POR MEIO DE UM DISPOSITIVO DE SOLDAGEM
Patente de Invenção DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO ELETROMAGNÉTICA PORTÁTIL, E, MÉTODO PARA UNIR FITAS DE ADERENTES EM MATERIAIS COMPÓSITOS ELETRICAMENTE CONDUTORES COM MATRIZES DE POLÍMERO POR MEIO DE UM DISPOSITIVO DE SOLDAGEM de LEONARDO S.P.A. — IPC B29C 33/16. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 21/11/2023 e em vigor até 19/12/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:19/12/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
DISPOSITIVO DE SOLDAGEM POR INDUÇÃO ELETROMAGNÉTICAPORTÁTIL, E, MÉTODO PARA UNIR FITAS DE ADERENTES EMMATERIAIS COMPÓSITOS ELETRICAMENTE CONDUTORES COMMATRIZES DE POLÍMERO POR MEIO DE UM DISPOSITIVO DESOLDAGEM Um dispositivo de soldagem portátil (1) compreendendo: umabase (3) voltada para uma superfície de trabalho (4), por sua vez projetadapara receber fitas (2) em materiais compósitos eletricamente condutores aserem unidos ou definidos por pelo menos uma fita já posicionada (2); umacabeça operacional (5) que recebe uma fita (2) por vez e móvel com relação àbase (3) ao longo de pelo menos uma primeira linha de movimento (L1)paralela à superfície de trabalho (4); um braço motorizado (6) conectando acabeça operacional (5) à base (3) e seletivamente ativável para conferirmovimentos à cabeça operacional (5); e meios de alimentação (8)seletivamente ativáveis para alimentar uma fita (2) por vez à cabeçaoperacional (5) e conectados à cabeça operacional (5); a cabeça operacional(5) compreende um rolo de posicionamento (9) que recebe uma fita (2) porvez; um rolo de pressão (10) espaçado de e alinhado com o rolo deposicionamento (9) ao longo da primeira linha de movimento (L1); e umindutor (11) interposto entre o rolo de posicionamento (9) e o rolo de pressão(10) com referência à primeira linha de movimento (L1).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
16.3
Ref. RPI 2759 de 21/11/2023 quanto aos desenhos.
12/03/2024
RPI 2775
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/12/2019, observadas as condições legais
21/11/2023
RPI 2759
Deferimento
#9.1
10/10/2023
RPI 2753
Parecer de pré-exame
#6.23
18/04/2023
RPI 2728
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/07/2020
RPI 2583
Pedido de patente depositado
#2.1
22/04/2020
RPI 2572
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190136314' em 19/12/2019 11:22 (WB)
