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Official data from INPI

SISTEMA DE PREENSÃO PARA MOLDAGEM POR COMPRESSÃO DE UMA PLACA DE MATERIAL COMPÓSITO

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102025009158

Type

Invention Patent

Filing

05/08/2025

Publication

03/31/2026

Applicants and inventors

Applicants

LEONARDO S.P.A.

IT

Inventors

A. S. (pessoa física)

IT

G. B. (pessoa física)

IT

M. S. (pessoa física)

IT

M. A. (pessoa física)

IT

S. C. (pessoa física)

IT

Technical data

Abstract

SISTEMA DE PREENSÃO PARA MOLDAGEM POR COMPRESSÃO DE UMA PLACA DE MATERIAL COMPÓSITO. Um sistema de preensão (1) que compreende: uma estrutura de suporte (3) que define uma cavidade (5) destinada a receber uma placa (2) de material compósito a ser moldada por compressão; e pelo menos dois elementos de preensão liberáveis (4), suportados pela estrutura de suporte (3) e configurados para reter a placa (2) em uma posição predeterminada para moldagem; cada elemento de preensão (4) compreende: um elemento de apoio elástico (25) adaptado para receber uma borda periférica (9) da placa (2); e mordente (27) voltado para o elemento de apoio elástico (25) ao longo de uma direção de carga (A) da placa (2) e que possui uma parte de cabeça (28) adaptada para cooperar, em uso, com a borda periférica (9) acima mencionada, no lado oposto em relação ao elemento de apoio elástico (25); o mordente (27) é móvel entre uma posição operacional de equilíbrio estável, na qual ele se projeta para dentro da cavidade (5), e uma posição operacional de equilíbrio instável, na qual ele é colocado de lado da cavidade (5) e permite que a placa (2) se mova ao longo da direção de carga (A); um elemento de restrição (41) também é provido para inibir o movimento do mordente (27) para a posição operacional de equilíbrio instável em uma direção de movimento (E) da placa (2) contrária à direção de carga (A).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/31/2026

RPI 2882

Pedido de patente depositado

#2.1

12/16/2025

RPI 2867

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250037108' em 08/05/2025 11:47 (WB)

05/20/2025

RPI 2837

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