Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
02/07/2024
RPI 2791
Dados do pedido
Número
102019010277Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 02/07/2024 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DO RIO GRANDE DO NORTE
RN, BR
U. R. (pessoa física)
RJ, BR
U. N. (pessoa física)
RN, BR
Inventores
H. L. (pessoa física)
BR
M. F. (pessoa física)
BR
U. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Trata-se de um processo de sinterização de um corpo de nióbio com adição de cobre, sinterizado a partir de pós de nióbio e de cobre puros. A presente invenção refere-se à área de materiais através da metalurgia do pó, para um novo processo de produção de um novo material com alta densificação e condutividade elétrica. Com este processo, para este novo material, foi possível obter estas propriedades não alcançadas anteriormente por outro tipo de processamento. O corpo de nióbio sinterizado contém um percentual em massa de nióbio entre 82% e 88%. A sinterização se deu em fase líquida via SPS a temperaturas entre 1100°C e 1600°C, operando com pressão entre 30 Mpa e 50 Mpa. O molde utilizado para a produção dos corpos foi de grafite, com diâmetro entre 5 nm e 10 mm. No final do processo, os corpos de Nb-Cu tiveram entre 99,50% e 99,95% de densidade relativa, valor maior que os obtidos pelos processos convencionais de sinterização, com dureza alcançando entre 322 HV e 450 HV e condutividade elétrica final entre 6,8 x 106 (mO)-1 e 9,42 x 106 (mO)-1.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
02/07/2024
RPI 2791
#9.2
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01/12/2020
RPI 2604
#2.1
16/07/2019
RPI 2532
#2.10
Número de Protocolo '870190047207' em 20/05/2019 17:10 (WB)
28/05/2019
RPI 2525
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