Patente de Invenção PALMILHA TRIDIMENSIONAL EM ACRILONITRILA BUTADIENO ESTIRENO E/OU ÁCIDO POLIÁTICO E/OU POLIAMIDA E/OU BORRACHA E/OU POLICARBONATO E/OU POLIURETANO PARA CICATRIZAÇÃO DE ÚLCERAS PLANTARES EM PACIENTES DIABÉTICOS — IPC A43B 17/14. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 16/03/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
PALMILHA TRIDIMENSIONAL EM ACRILONITRILA BUTADIENO ESTIRENO E/OU ÁCIDO POLIÁTICOE/OU POLIAMIDA E/OU BORRACHA E/OU POLICARBONATO E/OU POLIURETANO PARA CICATRIZAÇÃODE ÚLCERAS PLANTARES EM PACIENTES DIABÉTICOSO presente modelo de utilidade é caracterizado por uma palmilha tridimensional emfilamento condutor de grafeno para pés diabéticos, para prevenção e tratamento,cicatrização de úlceras plantares em pacientes diabéticos. Caracterizado por seremmateriais de baixo custo, automoldáveis, inovadores de fácil acesso para fabricação. Apopulação de diabéticos no Brasil apresenta uma diversidade de disfunções a pisada dodiabético somatizadas pelas alterações neuropáticas. Essas complicações relacionadasao Diabetes Mellitus, como úlceras do pé diabético que precedem as amputaçõesmenores e maiores que causam impacto na qualidade de vida desses indivíduos e umelevado custo financeiro para o sistema de saúde.Tendo em vista esta problemática, e no propósito de superá-los foi desenvolvida Palmilhatridimensional em Acrilonitrila Butadieno Estireno e/ou Ácido Poliático e/ou Poliamidae/ou borracha e/ou policarbonato e/ou poliuretano para cicatrização de úlceras plantaresem pacientes diabéticos, o objeto do presente modelo de utilidade, a qual consiste emum material com baixo custo, acessibilidade e adequação biomecânica asespecificidades apresentadas pelos os diabéticos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
13/09/2022
RPI 2697
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
28/06/2022
RPI 2686
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/10/2020
RPI 2596
Pedido de patente depositado
#2.1
22/10/2019
RPI 2546
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
09/07/2019
RPI 2531
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
28/05/2019
RPI 2525
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
16/04/2019
RPI 2519
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190025281' em 16/03/2019 15:52 (WB)
