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Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE CURATIVO PARA FERIMENTO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102018069950

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/09/2018

Publicação

16/04/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito28/09/18
  2. Publicação16/04/19
  3. Exame
  4. Deferimento24/01/23
  5. Concessão11/04/23
  6. Em vigor28/09/38

Patente concedida em 11/04/2023 e em vigor até 28/09/2038. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/09/2038

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CHENANGO TWO LLC

US

CHENANGO ZERO LLC

US

CURRAHEE HOLDING COMPANY INC.

US

JOHNSON & JOHNSON CONSUMER INC.

US

KENVUE BRANDS LLC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

F. R. (pessoa física)

BR

M. C. (pessoa física)

US

P. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

62/565,604 · 29/09/2017

US

62/576,210 · 24/10/2017

Resumo técnico

A presente invenção se refere a curativos como bandagens com extensibilidade melhorada. A presente invenção se refere, ainda, a curativos que compreendem um corpo absorvente e uma camada de suporte tendo extensibilidade melhorada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de nome deferida

#25.4

21/10/2025

RPI 2859

Alteração de sede deferida

#25.7

07/10/2025

RPI 2857

Alteração de nome deferida

#25.4

12/03/2024

RPI 2775

Transferência deferida

#25.1

27/02/2024

RPI 2773

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/09/2018, observadas as condições legais

11/04/2023

RPI 2727

Deferimento

#9.1

24/01/2023

RPI 2716

Parecer de pré-exame

#6.23

20/09/2022

RPI 2698

Alteração de nome deferida

#25.4

09/08/2022

RPI 2692

Transferência deferida

#25.1

26/07/2022

RPI 2690

Transferência deferida

#25.1

12/07/2022

RPI 2688

Transferência deferida

#25.1

28/06/2022

RPI 2686

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/04/2019

RPI 2519

Pedido de patente depositado

#2.1

04/12/2018

RPI 2500

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180135611' em 28/09/2018 10:18 (WB)

09/10/2018

RPI 2492

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