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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE SOLDAGEM

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA DE SOLDAGEM de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/09
Patente de Invenção SISTEMA DE SOLDAGEM de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/09. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018014900

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/07/2018

Publicação

26/03/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito20/07/18
  2. Publicação26/03/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/07/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/01/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LINCOLN GLOBAL, INC.

US

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Inventores

D. F. (pessoa física)

US

J. H. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

15662443 · 28/07/2017

Resumo técnico

Trata-se de um sistema de soldagem que inclui um abastecimento de energia configurado para emitir uma série de formas de onda de soldagem para gerar uma corrente de soldagem em um eletrodo de soldagem consumível e um alimentador de fio que avança o eletrodo em direção a uma poça de solda durante uma operação de solda. O alimentador de fio inclui um subcircuito que tem um dispositivo de comutação e resistência paralela, em que o subcircuito está conectado em série ao eletrodo de modo que a corrente de soldagem flua através do subcircuito. O dispositivo de comutação é controlável entre os estados de condução e não condução. O alimentador de fio inclui um controlador conectado operacionalmente ao dispositivo de comutação que controla as operações de comutação do dispositivo de comutação. O abastecimento de energia é configurado para identificar remotamente ocorrências das operações de comutação no alimentador de fio e controlar as formas de onda de soldagem com base nas ocorrências das operações de comutação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

18/01/2022

RPI 2663

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/11/2021

RPI 2652

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/03/2019

RPI 2516

Pedido de patente depositado

#2.1

27/11/2018

RPI 2499

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180062871' em 20/07/2018 15:09 (WB)

31/07/2018

RPI 2482

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