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Dado oficial do INPI

SISTEMAS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMAS de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095
Patente de Invenção SISTEMAS de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018014894

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/07/2018

Publicação

26/03/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito20/07/18
  2. Publicação26/03/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LINCOLN GLOBAL, INC.

US

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Inventores

J. D. (pessoa física)

US

W. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

15/660,525 · 26/07/2017

Resumo técnico

Trata-se de um sistema para suportar comunicação e controle em um ambiente de soldagem. Em uma modalidade, o sistema inclui uma plataforma de tecnologia de Internet das coisas (IoT) configurada para fornecer conexões de comunicação seguras, interoperáveis e escaláveis entre uma pluralidade de dispositivos distintos dentro de um ambiente de soldagem. O sistema inclui também uma fonte de alimentação de soldagem configurado para se comunicar com a plataforma de tecnologia IoT. O sistema inclui, adicionalmente, um dispositivo de óculos computadorizado. O dispositivo de óculos computadorizado inclui um conjunto de circuitos de controle e comunicação configurado para se comunicar com a fonte de alimentação de soldagem através da plataforma de tecnologia IoT. O dispositivo de óculos computadorizado inclui também um visor transparente configurado para exibir informações recebidas da fonte de alimentação de soldagem através da plataforma de tecnologia IoT, enquanto que permite que um usuário visualize uma porção circundante do ambiente de soldagem através do visor transparente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

18/06/2024

RPI 2789

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

14/05/2024

RPI 2784

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

27/02/2024

RPI 2773

Parecer de pré-exame

#6.23

06/09/2022

RPI 2696

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/03/2019

RPI 2516

Pedido de patente depositado

#2.1

06/11/2018

RPI 2496

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180062848' em 20/07/2018 14:53 (WB)

31/07/2018

RPI 2482

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