Patente de Invenção SISTEMA DE SEQUENCIADOR DE SOLDA E MÉTODO DE REPROCESSO DE OPERAÇÕES DE SOLDAGEM de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Trata-se de vários sistemas e métodos que permitem que um sequenciador de solda use informações fornecidas em relatórios gerados para determinar automaticamente quais soldas de uma peça são defeituosas e configurar uma fonte de alimentação de soldagem de modo que um reprocesso de cada uma das soldas defeituosas possa ser realizado. O sequenciador de solda recupera um arquivo de sequência associado à peça que inclui uma sequência de operações de soldagem. Para cada operação de soldagem no arquivo de sequência que corresponde a uma solda que precisa de reparo, o sequenciador de solda exibe um diagrama que representa uma localização na parte da solda que corresponde à respectiva operação de soldagem e pode definir um ou mais parâmetros da fonte de alimentação de soldagem de modo que a respectiva operação de soldagem possa ser realizada. Assim, o sequenciador de solda ignora operações de soldagem no arquivo de sequência que correspondem às soldas que não precisam ser reparadas ou reprocessadas.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
27/08/2024
RPI 2799
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
30/04/2024
RPI 2782
Parecer de pré-exame
#6.23
30/08/2022
RPI 2695
Publicação do pedido de patente
#3.1
26/03/2019
RPI 2516
Pedido de patente depositado
#2.1
30/10/2018
RPI 2495
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180061538' em 17/07/2018 15:20 (WB)
