Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/06/2018, observadas as condições legais
16/05/2023
RPI 2732
Dados do pedido
Número
102018011354Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 16/05/2023 e em vigor até 05/06/2038. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:05/06/2038
Última movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. M. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
H. P. (pessoa física)
BR
J. C. (pessoa física)
BR
L. H. (pessoa física)
BR
M. B. (pessoa física)
BR
T. B. (pessoa física)
BR
W. L. (pessoa física)
BR
W. W. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE SUPORTES BIOCERÂMICOSPOROSOS TRIDIMENSIONAIS (SCAFFOLDS) PARAPREENCHIMENTO ÓSSEO UTILIZANDO AGLOMERADOSESFÉRICOS DE LACTOSE COMO AGENTE ESPAÇADOR ERESPECTIVOS SUPORTES A presente invenção descreve o processo para a obtenção de suportes cerâmicos porosos tridimensionais (scaffolds) pelas técnicas da metalurgia do pó, utilizando como agente espaçador, aglomerados esféricos de lactose, obtidos pelo processo de spray-dried (seco por pulverização), com o objetivo de se obter um material com porosidade interconectada e adequada para atuar como substituto ósseo. A metodologia proposta é bastante simples, de baixo custo, utiliza apenas materiais na forma de pó e permite obter uma porosidade adequada para o uso desses suportes porosos para implantes. O material produzido apresenta boa estabilidade, porosidade e interconectividade entre os poros e, quando testados in vivo, foram eficientes e permitiram a migração de células e o crescimento de vasos sanguíneos para seu interior.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/06/2018, observadas as condições legais
16/05/2023
RPI 2732
#9.1
21/03/2023
RPI 2724
#7.1
06/12/2022
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#4.3
30/11/2021
RPI 2656
#11.1
21/09/2021
RPI 2646
#3.1
03/12/2019
RPI 2552
#2.1
18/12/2018
RPI 2502
#2.5
16/10/2018
RPI 2493
#2.10
Número de Protocolo '870180047688' em 05/06/2018 11:33 (WB)
19/06/2018
RPI 2476
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