Patente de Invenção PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS — IPC A61F 13/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/04/2018, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
RESUMO?PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS?.001. A presente invenção trata de um novo PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS, com aplicação na área médica visando proporcionar maior resultado na cicatrização de cicatrizes queloidianas com desordem fibroproliferativas, visto que as seguintes propriedades específicas tornam o silicone útil para curativos: seguro, baixa condutividade térmica, baixa reatividade química, baixa toxicidade sendo as reações adversas raras, pois o silicone não pode ser absorvido no corpo, repelir a água e formar uma vedação estanque, não suporta o crescimento microbiano, alta permeabilidade ao gás, aderente à pele seca.002. A dita Fita /placa/ curativo (figs. de 1 a 18) pode ser descrita por um núcleo interno central (figs. de 1 a 17 num. 2) mais elevado ou não com medidas especificas ou com bordas externas rebaixadas (figs. de 1 a 17 num. 1) que circundam todo o núcleo para exercer uma pressão sobre a pele ou ainda totalmente lisa, produzido pela mistura de um composto A (Dimetilosiloxano, Dimetil) e B (metilhidrogenio siloxano) em proporções iguais 1:1, incluindo corantes, agentes químicos na mistura para obtenção de cores diversas e de propriedades terapêuticas, sendo a fita / placa / curativo coberta por uma camada de cola constituída de uma mistura A e B associada a princípios ativos com finalidade de favorecer a cicatrização, diminuição de prurido, diminuição de eritema, hidratação, redução do relevo da cicatriz devido à maior pressão na área central (figs. de 1 a 17 num. 2), redução da tensão na pele e conseqüentemente prevenindo o alargamento da cicatriz, protegendo a cicatriz da invasão de bactérias. Outras vantagens da compressão são oclusão de pequenos vasos dentro de cicatriz, determinando isquemia e reduzindo o número de fibroblastos e a formação de colágeno. Além do mais, os princípios ativos permitem a conservação da textura da pele, hidratação e emoliência, com ação anti-oxidante, regeneradora e cicatrizante, imunoestimulatória, hidratante, anti-inflamatória, cicatrizante, regenerativa, permeabilizadora, angiogênica, antinociceptiva, vasoconstritora, antipurido, cosmética, rejuvenescedora e preventiva quanto ao alargamento da cicatriz, em variados formatos (curvos, retos, retangulares e esféricos) (figs. de 1 a 17) e tamanhos, específicos para cada aplicação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/10/2021
RPI 2648
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
20/07/2021
RPI 2637
8.7
15/06/2021
RPI 2632
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
20/04/2021
RPI 2624
15.7
Não conhecida a petição n° 870200028973 em virtude do disposto no Art. 219, inciso III da LPI.
11/08/2020
RPI 2588
Publicação do pedido de patente
#3.1
29/10/2019
RPI 2547
Pedido de patente depositado
#2.1
16/04/2019
RPI 2519
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
29/01/2019
RPI 2508
Publicação anulada
#2.6
Anulada a publicação código 2.1 na RPI nº 2494 de 23/10/2018 por ter sido indevida.
22/01/2019
RPI 2507
Pedido de patente depositado
#2.1
23/10/2018
RPI 2494
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180029137' em 11/04/2018 23:29 (WB)
