SISTEMA DE SOLDAGEM. Trata-se de um sistema e um método para corrigir erro de altura durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica. Uma ou ambas dentre uma corrente de saída de soldagem e uma velocidade de alimentação de fio metálico são amostradas durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica ao criar uma camada de solda atual. Uma pluralidade de distâncias entre ponta de contato e trabalho instantâneas (CTWD?s) é determinada com base em pelo menos uma ou mais dentre a corrente de saída de soldagem e a velocidade de alimentação de fio metálico. Uma CTWD média é determinada com base na pluralidade de CTWD?s instantâneas. Um fator de correção é gerado, com base pelo menos na CTWD média, que é usado para compensar qualquer erro em altura da camada de solda atual.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
13/12/2022
RPI 2710
Parecer de pré-exame
#6.23
23/08/2022
RPI 2694
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/02/2019
RPI 2509
Pedido de patente depositado
#2.1
26/12/2018
RPI 2503
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180021963' em 19/03/2018 16:44 (WB)
