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Dado oficial do INPI

SISTEMAS DE SELEÇÃO DE ELETRODO DE SOLDAGEM, E MÉTODO PARA PREVER UMA PROPRIEDADE DE SOLDA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMAS DE SELEÇÃO DE ELETRODO DE SOLDAGEM, E MÉTODO PARA PREVER UMA PROPRIEDADE DE SOLDA de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095
Patente de Invenção SISTEMAS DE SELEÇÃO DE ELETRODO DE SOLDAGEM, E MÉTODO PARA PREVER UMA PROPRIEDADE DE SOLDA de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018005278

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/03/2018

Publicação

30/10/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito16/03/18
  2. Publicação30/10/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LINCOLN GLOBAL, INC.

US

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Inventores

B. N. (pessoa física)

US

J. P. (pessoa física)

US

M. K. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

15/462,439 · 17/03/2017

Resumo técnico

As modalidades da presente invenção referem-se a sistemas e métodos para prever uma propriedade de soldagem para uma determinada operação de soldagem com o uso de pelo menos um eletrodo. As modalidades determinam uma propriedade de depósito de solda prevista e comparam a propriedade prevista a uma propriedade desejada para determinar se um eletrodo selecionado para a determinada operação de soldagem pode alcançar o depósito de solda desejado ou não.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

30/07/2024

RPI 2795

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/03/2024

RPI 2774

Parecer de pré-exame

#6.23

23/08/2022

RPI 2694

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/10/2018

RPI 2495

Pedido de patente depositado

#2.1

14/08/2018

RPI 2484

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180021338' em 16/03/2018 15:17 (WB)

27/03/2018

RPI 2464

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