Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870230079595 - 6/9/2023
19/09/2023
RPI 2750
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Dado oficial do INPI
SISTEMA MODULAR PARA IMPRESSÃO 3D DE GÉIS
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102017025903Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/12/2017
Publicação
25/06/2019
Andamento no INPI
Em recurso- Depósito01/12/17
- Publicação25/06/19
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CENTRO DE TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO RENATO ARCHER - CTI
SP, BR
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP
SP, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
J. S. (pessoa física)
BR
M. D. (pessoa física)
BR
P. N. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente invenção se insere no campo técnico dos acessórios para a moldagem / impressão de objetos tridimensionais e diz respeito, mais especificamente, a um cabeçote de seringa para deposição por extrusão de géis, hidrogéis ou similares que, por ser modular, substituível e passível de utilização em diferentes impressoras 3D, permite um uso mais eficiente, otimizado e prático que o conseguido com o uso dos sistemas similares conhecidos no atual estado da técnica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
11/07/2023
RPI 2740
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
29/11/2022
RPI 2708
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/06/2019
RPI 2529
Pedido de patente depositado
#2.1
15/05/2018
RPI 2471
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170093367' em 01/12/2017 10:36 (WB)
02/01/2018
RPI 2452
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