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Dado oficial do INPI

BIOPRODUÇÃO DE EMBALAGENS COM USO DE MICÉLIO DE FUNGOS COMESTÍVEIS

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102017008495

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/04/2017

Publicação

21/11/2018

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito25/04/17
  2. Publicação21/11/18
  3. Exame
  4. Indeferido15/08/23
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido pelo INPI em 15/08/2023. A invenção não chegou a ser patenteada.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. S. (pessoa física)

SE, BR

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Inventores

F. H. (pessoa física)

BR

J. T. (pessoa física)

BR

L. G. (pessoa física)

BR

M. B. (pessoa física)

BR

M. T. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

O atual pedido de patente de invenção para o processo de bioprodução de embalagens com uso de micélio de fungos comestíveis, caracterizado por utilizar resíduos lignocelulolíticos da agroindústria (palha em geral, bagaço, fibra ou pó de coco, polpa de frutas, papel) suplementado com 30 a 80% de farelos de cereais e umedecido com água. A mistura deve ser acondicionada em recipientes de formato desejado deve ser submetida a tratamentos térmicos superiores (120oC por 1 hora). Após o resfriamento, o substrato deve ser inoculado com o micélio de fungos de podridão branca (basidiomicetos), preferencialmente Pleurotus spp. ou Lentinula edodes, em câmara asséptica e incubado à temperatura ambiente ou a 25ºC, até a completa colonização do substrato. Esse processo resulta na produção de uma estrutura rígida, decorrente da ação agregadora das partículas dos resíduos lignocelulolíticos pelo micélio. Após o uso como embalagens ou isopor, o material pode ser descartado no ambiente, como adubo ou fertilizante, condicionador de solo ou substrato para produção de mudas por produtores orgânicos e/ou convencionais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento

#9.2

15/08/2023

RPI 2745

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

09/05/2023

RPI 2731

Retificação de publicação

#3.8

Referente ao código 3.1 publicado na RPI2498 de 21/11/2018 relativo ao campo INID (72) Inventor. Considerem-se os dados atuais.

02/02/2021

RPI 2613

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/11/2018

RPI 2498

Pedido de patente depositado

#2.1

30/05/2017

RPI 2421

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170027058' em 25/04/2017 15:04 (WB)

09/05/2017

RPI 2418

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