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Dado oficial do INPI

PRODUTO MOLDADO POR RESINA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PRODUTO MOLDADO POR RESINA de KOITO MANUFACTURING CO., LTD. — IPC B29C 65/00
Patente de Invenção PRODUTO MOLDADO POR RESINA de KOITO MANUFACTURING CO., LTD. — IPC B29C 65/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102017007620

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/04/2017

Publicação

14/08/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito12/04/17
  2. Publicação14/08/18
  3. Exame
  4. Deferimento25/10/22
  5. Concessão20/12/22
  6. Em vigor12/04/37

Patente concedida em 20/12/2022 e em vigor até 12/04/2037. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:12/04/2037

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/12/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KOITO MANUFACTURING CO., LTD.

JP

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Inventores

M. S. (pessoa física)

JP

Y. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2016-079387 · 12/04/2016

Resumo técnico

Trata-se de um produto moldado por resina que inclui um primeiro membro e um segundo membro que são soldados a laser. Uma porção soldada a laser inclui uma primeira porção de soldagem que é soldada por meio de soldagem a laser do método de galvanoplastia e uma segunda porção de soldagem que é soldada por meio de soldagem a laser do método flash ou soldagem a laser de método de varredura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/04/2017, observadas as condições legais

20/12/2022

RPI 2711

Deferimento

#9.1

25/10/2022

RPI 2703

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/07/2022

RPI 2687

Parecer de pré-exame

#6.23

31/08/2021

RPI 2643

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/08/2018

RPI 2484

Pedido de patente depositado

#2.1

13/06/2017

RPI 2423

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170024393' em 12/04/2017 15:39 (WB)

25/04/2017

RPI 2416

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