Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2622 de 06/04/2021.
10/08/2021
RPI 2640
Dados do pedido
Número
102017006539Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
THE BABCOCK & WILCOX COMPANY
US
Inventores
A. B. (pessoa física)
US
E. W. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
S. T. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
15/091.221 · 05/04/2016
Resumo técnico
CALDEIRA SUBCRÍTICA DE ALTA TEMPERATURA COM PAREDE RESFRIADA POR VAPOR COMUM ENTRE A FORNALHA E A PASSAGEM DE CONVECÇÃO. Trata-se de uma caldeira revelada em que a fornalha é dividida em uma fornalha inferior e uma fornalha superior. A fornalha inferior usa paredes de membrana resfriadas por água, enquanto a fornalha superior usa paredes de membrana resfriadas por vapor que atuam como superfícies de superaquecimento. A fornalha superior e a passagem de convecção também estão localizadas uma próxima à outra, de modo que as mesmas compartilhem uma parede resfriada por vapor comum. Não há uma passagem aberta entre a fornalha e a passagem de convecção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2622 de 06/04/2021.
10/08/2021
RPI 2640
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
06/04/2021
RPI 2622
#3.1
12/12/2017
RPI 2449
#2.1
11/07/2017
RPI 2427
#2.10
Número de Protocolo '870170020932' em 29/03/2017 17:39 (WB)
18/04/2017
RPI 2415
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