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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA CONECTAR UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO FLEXÍVEL A UM FIO ELÉTRICO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO ORGÂNICO FLEXÍVEL

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO PARA CONECTAR UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO FLEXÍVEL A UM FIO ELÉTRICO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO ORGÂNICO FLEXÍVEL de ARMOR — IPC H01L 27/32
Patente de Invenção MÉTODO PARA CONECTAR UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO FLEXÍVEL A UM FIO ELÉTRICO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO ORGÂNICO FLEXÍVEL de ARMOR — IPC H01L 27/32. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102016018153

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/08/2016

Publicação

07/02/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito05/08/16
  2. Publicação07/02/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ARMOR

FR

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Inventores

G. R. (pessoa física)

FR

N. C. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

15 57590 · 06/08/2015

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a um método para conectar um dispositivo eletrônico orgânico flexível a um fio elétrico (2), sendo que o método inclui as etapas de fornecer um dispositivo eletrônico flexível, fornecer um fio elétrico (2), fornecer um membro de contato (3) que inclui pelo menos um elemento condutor (30) que compreende uma face de contato (321), sendo que a face de contato (321) define uma superfície de contato, incindir o filme de proteção de encapsulamento que define uma superfície de incisão, sendo que a superfície de incisão tem uma dimensão máxima e uma dimensão mínima, sendo que a dimensão máxima da superfície de incisão é estritamente menor do que a dimensão máxima da superfície de contato, e montar o elemento condutor (30) e a tira condutora (1) através da incisão, para garantir uma condução eletrônica entre o elemento condutor (30) e o eletrodo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

15/09/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

19/05/2020

RPI 2576

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/02/2017

RPI 2405

Pedido de patente depositado

#2.1

18/10/2016

RPI 2389

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160042031 em 05/08/2016 07:39(WB).

16/08/2016

RPI 2380

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