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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA JUNTA BISELADA E FERRAMENTA DE MOLDAGEM

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102016012093

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/05/2016

Publicação

29/11/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito27/05/16
  2. Publicação29/11/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/08/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BLADE DYNAMICS LIMITED

GB

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Inventores

P. H. (pessoa física)

GB

P. B. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

1509148.1 · 28/05/2015

Resumo técnico

Trata-se de um método de formação de uma junta biselada entre o primeiro e o segundo componentes compósitos alongados 1, 2, em que cada um tem uma superfície de extremidade afunilada complementar 4,5. Pelo menos um dos componentes 1, 2 é formado por uma pilha de camadas de fibra impregnadas em resina, em que a superfície de extremidade afunilada é formada por cada camada de fibra que se estende longitudinalmente de modo progressivo mais longe do que a camada adjacente. O método compreende aplicar adesivo a pelo menos uma das superfícies de extremidade afuniladas 4,5, fixar uma ferramenta de moldagem ao redor do primeiro e do segundo componentes alongados 1,2 em que suas superfícies de extremidade afuniladas 4,5 estão adjacentes umas às outras, aplicar um aumento de pressão positiva para impulsionar as superfícies afuniladas 4,5 umas em direção às outras sem reduzir localmente a pressão abaixo da pressão de vapor da resina ou adesivo através do processo de cura e curar a resina e o adesivo na ferramenta de moldagem com a pressão aplicada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2519 de 16/04/2019.

06/08/2019

RPI 2535

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

16/04/2019

RPI 2519

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/11/2016

RPI 2395

Pedido de patente depositado

#2.1

12/07/2016

RPI 2375

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160023429 em 27/05/2016 02:01(WB).

07/06/2016

RPI 2370

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