Patente de Invenção PROCESSO PARA REDUZIR A POROSIDADE DE UM CORDÃO DE SOLDA USANDO UM ELÉTRODO T5 BLINDADO FLUXADO, E, ELÉTRODO T5 BLINDADO FLUXADO de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 35/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/04/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
A invenção descrita aqui diz geralmente respeito a um processo melhorado na área de soldagem usando distâncias bico de contato-peça mais longas do que o recomendado acopladas com caudais de gás de proteção efetivamente reduzidos por adição de entre 0,25 ? 10 partes de pelo menos um agente de redução da porosidade à composição de elétrodos compreendendo uma escória à base de fluoreto de cal, selecionado do grupo consistindo em: (a) pelo menos um formador de nitreto metálico selecionado do grupo consistindo em Ti, Zr, Ca, Ba e Al, incluindo suas ligas metálicas ou ligas que incorporam pelo menos um dos metais identificados, e adicionalmente em que, quando nenhum Al está presente no pelo menos um formador de nitreto metálico, um composto de Li está substituído; ou (b) pelo menos um metal de terra rara selecionado do grupo consistindo em La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Sc e Y, incluindo combinações de (a) e (b).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
23/07/2019
RPI 2533
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
14/05/2019
RPI 2523
Publicação do pedido de patente
#3.1
31/01/2017
RPI 2404
Pedido de patente depositado
#2.1
20/12/2016
RPI 2398
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160016533 em 29/04/2016 01:09(WB).
