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Dado oficial do INPI

MÉTODO E GUIA DE CORTE PARA CALÇO BIPLANAR OSTEOTOMIA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102016006407

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/03/2016

Publicação

07/03/2017

Andamento no INPI

  1. Depósito23/03/16
  2. Publicação07/03/17
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 23/03/2016, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

WRIGHT MEDICAL TECHNOLOGY, INC.

US

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Inventores

G. A. (pessoa física)

US

M. M. (pessoa física)

US

S. A. (pessoa física)

US

V. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

14/842,944 · 02/09/2015

Resumo técnico

Um método cunha osteotomia insere um primeiro fio num primeiro osso do pé, distai a partir do tecido a ser removido. Um segundo fio é inserido um segundo osso, de modo que o tecido a ser retirado é distai do segundo fio. Uma guia de corte é rodado em torno do primeiro fio, até que um primeiro eixo da guia de corte é paralela com um eixo longitudinal do primeiro metatarso. A guia de corte tem uma ranhura perpendicular ao primeiro eixo para guiar um cortador para cortar osso, enquanto o primeiro eixo está alinhado com o eixo longitudinal do primeiro metatarso. A guia de corte está a rodar em torno do segundo fio, até ao primeiro eixo está alinhado com o eixo longitudinal do talo e o osso é cortada através da ranhura, de modo a formar um segundo corte planar para dentro ou através do material ósseo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/06/2019

RPI 2529

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/04/2019

RPI 2518

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/03/2017

RPI 2409

Pedido de patente depositado

#2.1

07/06/2016

RPI 2370

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160010364 em 23/03/2016 12:42(WB).

05/04/2016

RPI 2361

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