Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 04/01/2016, observadas as condições legais
23/03/2021
RPI 2620
Dados do pedido
Número
102016000018Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 23/03/2021 e em vigor até 04/01/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:04/01/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 23/03/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
AMAZONIA BIOTECH - BIOTECNOLOGIA DA AMAZONIA PARA APLICAÇOES MEDICAS E BIOMEDICA LTDA - ME
PA, BR
FUNDAÇÃO AMAZÔNIA DE AMPARO A ESTUDOS E PESQUISAS
PA, BR
U. P. (pessoa física)
PA, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
A. J. (pessoa física)
BR
C. B. (pessoa física)
BR
I. D. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
CURATIVO APLICADOR DE COMPOSTOS BIOATIVOS. A invenção refere-se à obtenção da patente de invenção do processo produtivo e produto obtido para o CURATIVO APLICADOR DE COMPOSTOS BIOATIVOS utilizando ácido poli-l-lático (PLA). O ácido poli-lático, tem como principais características a biocompatibilidade, bioreabsorção, nenhuma toxidade celular/tecidual e alto desempenho mecânico, pode ser produzido com custo polímeros comercializados, para produzir biomembranas compatíveis com tecidos humanos a partir de fibras de ácido poli-lático que se juntam para formar fio e estes, por sua vez, juntam-se para forma malha. A Biomembrana Amazonia Skin PLA é biodegradável e poderá ser utilizado para várias aplicações biomédicas, tais como andaimes de engenharia de tecidos, como gaze para proteção de feridas ou ainda pode ser utilizado como fio de sutura, na área médica pode ser utilizada como um dispositivo de entrega (veículo) de drogas medicinais, agindo como uma espécie de condutor até o órgão alvo. Esse dispositivo permite que drogas sejam liberadas de maneira linear quando comparados a outras biomembranas que não veiculam fármacos podendo ser apresentado como um complexo para implante em diversas partes do corpo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 04/01/2016, observadas as condições legais
23/03/2021
RPI 2620
#9.1
23/02/2021
RPI 2616
#6.22
15/10/2019
RPI 2545
#3.1
02/05/2018
RPI 2469
#2.1
03/04/2018
RPI 2465
#2.5
17/05/2016
RPI 2367
#2.10
Número de Protocolo 870160008209 em 04/01/2016 01:02(WB).
12/01/2016
RPI 2349
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