Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/10/2015, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
Dados do pedido
Número
102015025372Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 02/02/2021 e em vigor até 05/10/2035. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:05/10/2035
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/02/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. A. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
J. M. (pessoa física)
BR
R. L. (pessoa física)
BR
S. E. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPÓSITO LAMINADO E COMPÓSITO MICRONIZADO DE RAPHIA HOOKERI, E PAINEL ESTRUTURAL DOS MESMOS. A presente invenção se situa nos campos da engenharia de materiais e engenharia mecânica, e descreve um material compósito laminado (1) obtido a partir de Raphia Hookeri, um material compósito micronizado (2) obtido a partir de Raphia Hookeri, um painel estrutural (3) obtido a partir de material compósito laminado (1), e um painel estrutural (3) obtido a partir de material compósito micronizado (2). A presente invenção apresenta uma solução no ramo de painéis estruturais, apresentando uma solução dotada de vantagens tais como: densidade reduzid, isolante térmico, isolante acústico, retardante de chamas, além de prover uma solução no uso de resíduos de Raphia Hookeri.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/10/2015, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
#9.1
15/12/2020
RPI 2606
#6.21
28/07/2020
RPI 2586
08/10/2019
RPI 2544
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
30/07/2019
RPI 2534
#6.6.1
09/10/2018
RPI 2492
#3.1
16/05/2017
RPI 2419
#2.1
19/01/2016
RPI 2350
#2.10
Número de Protocolo 860150229067 em 05/10/2015 12:02(WB).
13/10/2015
RPI 2336
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