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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE SOBREPOSIÇÃO E JUNÇÃO DE ELEMENTOS PLÁSTICOS LAMINARES PARA CONFORMAÇÃO DE UMA CORTINA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102015024138

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/09/2015

Publicação

23/08/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito18/09/15
  2. Publicação23/08/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/11/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ROZENI CARMO DE OLIVEIRA NERY DE SOUZA - CONFECÇÕES - EPP

SP, BR

Inventores

L. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA DE SOBREPOSIÇÃO E JUNÇÃO DE ELEMENTOS PLÁSTICOS LAMINARES PARA CONFORMAÇÃO DE UMA CORTINA. Trata a presente solicitação de Patente de Invenção de um novo sistema para a conformação de cortinas confeccionadas em material plástico, como aquelas utilizadas como blackout em um ambiente, destacando-se a invenção por utilizar uma sequência de sobreposição a ser unida a partir de uma única operação de soldagem por radiofreqüência, de maneira a tornar a qualidade do produto acabado substancialmente melhorada em relação aos procedimentos usuais, ganhando ainda em termos de aparência, rapidez de fabricação, otimização de custos e redução de mão-de-obra. Compreende a junção de pelo menos dois elementos plásticos (1) através de solda por radiofreqüência, de modo a formar um cabeçalho (2) de um elemento de cortina propriamente dita (3) e um cabeçalho (4) de um elemento de bandô (5), os quais são interligados por ilhoses (6) aplicados em respectivos orifícios (7) confeccionados no mesmo processo que executa a soldagem entre os pelo menos dois elementos, sendo que o cabeçalho (2) do elemento de cortina propriamente dita (3) e o cabeçalho (4) do elemento de bandô (5), recebem, opcionalmente, reforços (8) aplicados pelo mesmo processo de solda por radiofrequência.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2532 de 16-07-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/11/2019

RPI 2548

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

16/07/2019

RPI 2532

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação antecipada

#3.2

23/08/2016

RPI 2381

Pedido de patente depositado

#2.1

08/12/2015

RPI 2344

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150213595 em 18/09/2015 04:25(WB).

29/09/2015

RPI 2334

Monitoramento de patentes

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