Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
17/03/2020
RPI 2567
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE NANOPARTÍCULAS DE ÁCIDO HIALURÔNICO E POLILISINA, E DE ÁCIDO HIALURÔNICO E LISINA, POR INTERAÇÃO IÔNICA, PARA PREENCHIMENTO CUTÂNEO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014031056Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/12/2014
Publicação
12/07/2016
Andamento no INPI
- Depósito11/12/14
- Publicação12/07/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
U. G. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
J. C. (pessoa física)
BR
J. P. (pessoa física)
BR
P. B. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE NANOPARTÍCULAS DE ÁCIDO HIALURÔNICO E POLILISINA, E DE ÁCIDO HIALURÔNICO E LISINA, POR INTERAÇÃO IÔNICA, PARA PREENCHIMENTO CUTÂNEO. O presente invento refere-se ao processo de formação de complexos iônicos do ácido hialurônico com a polilisina, e do ácido hialurônico com a lisina, onde análises espectroscópicas revelam as interações ocorridas e, as análises morfológicas e de dispersão de luz, confirmam o tamanho nanométrico, a homogeneidade e a estabilidade adequadas das partículas formadas, bem como tornam os complexos viáveis para aplicação tópica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar (variante)
#6.22
24/09/2019
RPI 2542
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
24/07/2018
RPI 2481
8.7
17/07/2018
RPI 2480
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
14/02/2018
RPI 2458
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/07/2016
RPI 2375
Pedido de patente depositado
#2.1
09/06/2015
RPI 2318
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
07/04/2015
RPI 2309
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140206651 em 11/12/2014 03:24(WB).
30/12/2014
RPI 2295
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