Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014016376Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/07/2014
Publicação
17/11/2015
Andamento no INPI
- Depósito01/07/14
- Publicação17/11/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
GENERAL ELECTRIC COMPANY
US
Inventores
A. B. (pessoa física)
US
P. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/934,004 · 02/07/2013
Resumo técnico
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. Trata-se de um dispositivo semicondutor que inclui uma camada de desvio disposta sobre um substrato. A camada de desvio tem uma superfície não plana que tem uma pluralidade de recursos de repetição orientados paralelos a um comprimento de um canal do dispositivo semicondutor. Adicionalmente, cada um dos recursos de repetição tem uma concentração de dopante maior do que um restante da camada de desvio.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
14/04/2020
RPI 2571
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/11/2015
RPI 2341
Pedido de patente depositado
#2.1
18/11/2014
RPI 2289
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18140012674 em 01/07/2014 03:21(SP).
19/08/2014
RPI 2276
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