Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E DISPOSITIVO SEMICONDUTOR
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014016375Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/07/2014
Publicação
31/05/2016
Andamento no INPI
- Depósito01/07/14
- Publicação31/05/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
GENERAL ELECTRIC COMPANY
US
Inventores
A. B. (pessoa física)
US
P. L. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/933,366 · 02/07/2013
Resumo técnico
MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. [001] Trata-se de um método para fabricar um dispositivo semicondutor. O método inclui fornecer uma camada semicondutora que compreende carboneto de silício, em que a camada semicondutora compreende uma primeira região dopada com um primeiro tipo de dopante. O método inclui adicionalmente implantar a camada semicondutora com um segundo tipo de dopante com o uso de uma única máscara de implantação e uma dose de implantação substancialmente similar para formar uma segunda região e uma extensão de terminação de junção (JTE) na camada semicondutora, em que a dose de implantação esta em uma faixa de cerca de 2 x 1013 cm'2 a cerca de 12 x 1013 cm'2. Dispositivos semicondutores são também apresentados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
14/04/2020
RPI 2571
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/11/2018
RPI 2496
Publicação do pedido de patente
#3.1
31/05/2016
RPI 2369
Pedido de patente depositado
#2.1
29/10/2014
RPI 2286
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18140012673 em 01/07/2014 03:21(SP).
19/08/2014
RPI 2276
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