Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
24/09/2020
RPI 2594
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Dados do pedido
Número
102014011025Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/05/2014
Publicação
24/11/2015
Andamento no INPI
- Depósito07/05/14
- Publicação24/11/15
- Exame
- Deferimento09/06/20
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 09/06/2020, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ROHM AND HASS COMPANY E DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
G. C. (pessoa física)
US
I. D. (pessoa física)
US
R. E. (pessoa física)
US
T. K. (pessoa física)
US
T. Z. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/826149 · 22/05/2013
Resumo técnico
COMPOSTO, E, COMPOSIÇÃO. A presente invenção é uma composição que compreende a) uma dispersão aquosa estável de partículas de polímero que têm uma ou mais unidades estruturais de i) um macrômero de poliuréia; e ii) um acrilato, um metacrilato, um vinil éster, ou um monômero de estireno, ou combinação dos mesmo; e/ou b) uma mistura aquosa de i) partículas de polímetro de macrômero de poliuréia; e b) acrilato, metacrilato, vinil éster, ou as partículas de polímero de estireno, ou uma combinação dos mesmos, em que o macrômero de poliuréia é caracterizado pela seguinte fórmula I: em que em que Al, A2, R1, R2, e R3 são como aqui de?nidos. Em outro aspecto, a presentes invenção é composto de Fórmula I. As compisições preparadas usando 0 composto da presente invenção podem ser utilizadas para formar revestimentos com excelente equilíbrio de formação de película abaixa temperatura, dureza e ?exibilidade.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
09/06/2020
RPI 2579
Exigência preliminar
#6.21
21/01/2020
RPI 2559
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/11/2015
RPI 2342
Pedido de patente depositado
#2.1
24/02/2015
RPI 2303
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140016700 em 07/05/2014 04:31(RJ).
09/12/2014
RPI 2292
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