Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
23/11/2021
RPI 2655
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Dados do pedido
Número
102014011023Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/05/2014
Publicação
24/05/2016
Andamento no INPI
- Depósito07/05/14
- Publicação24/05/16
- Exame
- Deferimento10/08/21
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 10/08/2021, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ROHM AND HASS COMPANY E DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
G. C. (pessoa física)
US
I. D. (pessoa física)
US
R. E. (pessoa física)
US
T. K. (pessoa física)
US
T. Z. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/826153 · 22/05/2013
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO A presente invenção é uma composição que compreende a) uma dispersão aquosa estável de partículas de polímero que têm uma ou mais unidades estruturais de i) um macrômero de poliureia; e ii) um acrilato, um metacrilato, um vinil éster, ou um monômero de estireno, ou uma combinação dos mesmos; e/ou b) uma mistura aquosa de i) partículas de polímero de macrômero de poliureia; e b) acrilato, metacrilato, vinil éster, ou as partículas de polímero de estireno, ou uma combinação dos mesmos, em que o macrômero de poliureia é caracterizado pela seguinte fórmula I: I em que A 1 , A 2 , R 1 , R 2 , e R 3 são como aqui definidos. As composições preparadas usando o composto da presente invenção podem ser utilizadas para formar revestimentos com excelente equilíbrio de formação de película a baixa temperatura, dureza e flexibilidade. E X E $1 Y E 1/ \R2 Y \R1/ Y\R3 \A2O O
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
10/08/2021
RPI 2640
Exigência preliminar
#6.21
22/10/2019
RPI 2546
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/05/2016
RPI 2368
Pedido de patente depositado
#2.1
22/03/2016
RPI 2359
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
24/02/2015
RPI 2303
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140016694 em 07/05/2014 04:29(RJ).
09/12/2014
RPI 2292
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