(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

CARTÃO INTELIGENTE COM CONTATO, CARTÃO SIM, CARTÃO BANCÁRIO, MÉTODO DE IMPEDIMENTO OU DE LIMITAÇÃO DA OXIDAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONEXÃO DO TERMINAL DO CHIP DE METAL NÃO NOBRE DE UMA BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE, E, BASE DE CONTATO DE CARTÃO INTELIGENTE

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014008914

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/04/2014

Publicação

23/12/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito11/04/14
  2. Publicação23/12/14
  3. Exame
  4. Deferimento28/12/21
  5. Concessão01/02/22
  6. Em vigor11/04/34

Patente concedida em 01/02/2022 e em vigor até 11/04/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:11/04/2034

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 12/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

JOHNSON ELECTRIC INTERNATIONAL AG

CH

JOHSON ELECTRIC S.A.

CH

PARLEX PACIFIC LIMITED

CN

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. D. (pessoa física)

CN

T. L. (pessoa física)

CN

V. S. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

201310125487.1 · 11/04/2013

Resumo técnico

CARTÃO INTELIGENTE COM CONTATO, CARTÃO SIM, CARTÃO BANCÁRIO, MÉTODO DE IMPEDIMENTO OU DE LIMITAÇÃO DA OXIDAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONEXÃO DO TERMINAL DO CHIP DE METAL NÃO NOBRE DE UMA BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE, E, BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE É divulgado um cartão inteligente com contato 100, 101 que tem uma base de contato do cartão inteligente 10 e um ehíjp IC 200, 300. A base de contato do cartão inteligente 10 inclui um substrato do circuito 12, um elemento de contato do leitor de cartão 14 em um primeiro lado 16 do substrato do circuito 12 e um elemento de conexão 18 em um segundo lado 20 do substrato do circuito 12. O elemento de contato do leitor de cartão 14 tem uma superficie condutora elétrica de metal nobre 30 e o elemento de conexão 18 tem uma superficie de conexão do terminal do chiji> 36 que não é um metal nobre. O chip IC 200, 300 é, preferivelmente, montado por inversão de chip ( flip-chip ) no segundo lado 20 do substrato do circuito 12 e eletricamente conectado na superficie de conexão do terminal do chiip 36. Além do mais, a superficie de conexão do terminal do chip é, preferivelmente, uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica organometálica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

12/12/2023

RPI 2762

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 11/04/2014, observadas as condições legais

01/02/2022

RPI 2665

Deferimento

#9.1

28/12/2021

RPI 2660

Exigência preliminar

#6.21

27/02/2020

RPI 2564

Transferência deferida

#25.1

23/07/2019

RPI 2533

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

13/11/2018

RPI 2497

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/12/2014

RPI 2294

Pedido de patente depositado

#2.1

19/08/2014

RPI 2276

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20140014659 em 11/04/2014 04:41(RJ).

29/07/2014

RPI 2273

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.