Patente de Invenção MOTOR, MÓDULO PARA RESFRIAMENTO DE PROPULSOR, E, PLACA DE CIRCUITO de JOHNSON ELECTRIC INTERNATIONAL AG — IPC H02K 11/33. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
A presente descrição se refere a um motor (100), uma placa de circuito (81) e um módulo de resfriamento de propulsor incluindo o motor (100). O motor (100) inclui um estator (50), o estator (50) inclui um módulo de controle e um dissipador térmico (71), o módulo de controle inclui uma placa de circuito (81) e uma pluralidade de componentes eletrônicos geradores de calor (91) montados em uma superfície de topo da placa de circuito (81), uma pluralidade de membros condutores de calor de cerâmica (83) está incorporada dentro da placa de circuito (81) em posições voltadas para os componentes eletrônicos geradores de calor (91), e o dissipador térmico (71) está afixado a uma superfície de fundo da placa de circuito (81). O motor (100) aperfeiçoou o efeito de dissipação de calor.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
13/12/2022
RPI 2710
Parecer de pré-exame
#6.23
30/08/2022
RPI 2695
Transferência deferida
#25.1
16/07/2019
RPI 2532
Publicação do pedido de patente
#3.1
18/12/2018
RPI 2502
Pedido de patente depositado
#2.1
30/10/2018
RPI 2495
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180040791' em 16/05/2018 11:29 (WB)
