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Dado oficial do INPI

COMPOSTO DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA E ARTIGOS MOLDADOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014006048

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/03/2014

Publicação

08/12/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito14/03/14
  2. Publicação08/12/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

EMS-PATENT AG

CH

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Inventores

B. S. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

13 159 541.5 · 15/03/2013

Resumo técnico

COMPOSTO DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA E ARTIGOS MOLDADOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO. A invençào se refere a um composto de moldagem de poliamida feita de uma poliamida (PA MACMl2) feita de bis (3-metil-4-aminociclohexil)metano (MACM) e ácido dodecanodiálco, uma poliamida (PA PACMl2) feita de bis(4- aminociclohexil)metano (PACM) e ácido dodecanodióico, uma poliamida (PA MACMlO) feita de bis (3-metil-4- aminociclohexil>metano e ácido decanodióico, uma poliamida (PA PACMlO) feita de bis(4-aminociclohexil)metano e ácido decanodióico, uma poliamida (PA MACMl4) feita de bis(3- metil-4-aminociclohexil)metano e ácido tetradecanodióico, uma poliamida (PA PACMl4) feita de (bis(4- aminociclohexil)metano e ácido tetradecanodióico e também misturas e copoliamidas dos mesmos. Além disso, o composto de moldagem compreende como modificador de impacto um copolímero em bloco de estireno-etileno/butileno-estireno funcionalizado e também possivelmente aditivos adicionais. Do mesmo modo, a invenção se refere a artigos moldados produzidos a partir deste composto de moldagem de poliamida.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

23/06/2020

RPI 2581

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

07/01/2020

RPI 2557

Exigência preliminar

#6.21

10/12/2019

RPI 2553

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/02/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/12/2015

RPI 2344

Pedido de patente depositado

#2.1

19/05/2015

RPI 2315

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

24/06/2014

RPI 2268

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20140010724 em 14/03/2014 02:44(RJ).

15/04/2014

RPI 2258

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