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Dado oficial do INPI

LÂMINA COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA MONTAGEM DE BONÉ, COM SISTEMA MOLDÁVEL Á ANATOMIA DO USUÁRIO E VENTILAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014005532

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/03/2014

Publicação

14/06/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito11/03/14
  2. Publicação14/06/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CARDIE TECNOLOGIA E DESENVOLVIMENTO LTDA.

SP, BR

Inventores

C. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

LÂMINA COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA MONTAGEM DE BONÉ, COM SISTEMA MOLDÁVEL A ANATOMIA DO USUÁRIO E VENTILAÇÃO, onde uma lâmina ou folha (1), através de projeto de corte e vinco pode ser montada para a formação de um boné (10). Segundo o projeto, o boné (10) é travado por suas abas traseiras (3) e (5) podendo ser dobrado em duas partes sobrepostas, as quais; para o uso são entreabertas e inseridas na cabeça do usuário quando então, através de recortes longitudinais (8) que se abrem flexivelmente na coroa (7) o boné (10) molda-se à anatomia e tamanhos da cabeça humana. Entre as frestas (12) da coroa (6) formadas pela abertura dos recortes longitudinais (8), é obtido, no boné (10) , um sistema de ventilação que refresca a cabeça do usuário.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2407 de 21-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/06/2017

RPI 2422

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

21/02/2017

RPI 2407

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/06/2016

RPI 2371

Pedido de patente depositado

#2.1

17/06/2014

RPI 2267

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18140005758 em 11/03/2014 12:33(SP).

13/05/2014

RPI 2262

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