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Dado oficial do INPI

BORNE DE LIGAÇÃO APLICADO EM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014002945

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/02/2014

Publicação

20/10/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito07/02/14
  2. Publicação20/10/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BWM Indústria de Máquinas Ltda - EPP

SC, BR

Inventores

G. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

R E S U M OBORNE DE LIGAÇÃO APLICADO EM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS.Tratou a presente solicitação de patente de invenção, a um borne (1) de ligação aplicada, desenvolvida mais especificadamente para se encaixado e desencaixado, e funcionar como ponte para conexões de testes ou extensões em uma pluralidade de dispositivos e componentes elétricos ou eletrônicos (3).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/06/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

14/03/2017

RPI 2410

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/10/2015

RPI 2337

Pedido de patente depositado

#2.1

02/09/2014

RPI 2278

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

06/05/2014

RPI 2261

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140014132 em 07/02/2014 08:30(WB).

18/02/2014

RPI 2250

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