(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

BORNE DE LIGAÇÃO E SIMULAÇÃO DE TESTE EM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS APLICADO EM TREINAMENTO DIDÁTICO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102014002944

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/02/2014

Publicação

20/10/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito07/02/14
  2. Publicação20/10/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 27/06/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BWM Indústria de Máquinas Ltda - EPP

SC, BR

Inventores

G. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

R E S U M OBORNE DE LIGAÇÃO E SIMULAÇÃO DE TESTE EM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS APLICADO EM TREINAMENTO DIDÁTICO.Tratou a presente solicitação de patente de invenção, a um borne de ligação e simulação de teste em componentes elétricos ou eletrônicos, mais especificadamente para uso exclusivo em treinamento didático em cursos e escolas de eletrônica, eletrotécnica e elétrica em geral como forma didática, destinados a colocar em prática as diretrizes da teoria do funcionamento de componentes eletrônicos. No qual é formado por um corpo (1) monobloco com sua porção superior (2) isolado externamente por capa isolante (9) com vazado longitudinal circular (10), que reveste toda a superfície externa (6) da porção superior (2), projetado com rebaixos (7) para a segunda porção (3) de limitação de encaixe com terceira porção (4), da ponta de encaixe por meio de rosca (8).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/06/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

14/03/2017

RPI 2410

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/10/2015

RPI 2337

Pedido de patente depositado

#2.1

02/09/2014

RPI 2278

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

06/05/2014

RPI 2261

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140014130 em 07/02/2014 08:27(WB).

18/02/2014

RPI 2250

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.