Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 31/05/2013, observadas as condições legais
20/04/2021
RPI 2624
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR QUE USA VIAS ATRAVÉS DE SILÍCIO CEGAS CONDUTORAS TERMICAMENTE PARA A REDUÇÃO DA EXPOSIÇÃO AO CALOR DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES SENSÍVEIS TERMICAMENTE
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102013013566Tipo
Patente de Invenção
Depósito
31/05/2013
Publicação
20/10/2015
Andamento no INPI
- Depósito31/05/13
- Publicação20/10/15
- Exame
- Deferimento30/03/21
- Concessão20/04/21
- Em vigor31/05/33
Patente concedida em 20/04/2021 e em vigor até 31/05/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:31/05/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC
US
NXP USA, INC.
US
Inventores
K. H. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
P. P. (pessoa física)
US
T. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/485886 · 31/05/2012
Resumo técnico
MÉTODOS E ESTRUTURAS PARA REDUZIR EXPOSIÇÃO DE CALOR DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES SENSÍVEIS TERMICAMENTE. Um dispositivo semicondutor compreende uma matriz de circuito integrado (IC) tendo um lado de topo e um lado de trás. O substrato de circuito inclui um circuito de fonte de calor, um circuito sensível ao calor, um substrato de embalagem juntamente com o lado de topo do substrato de circuito, e uma pluralidade de vias através de silício (TSVs) condutoras termicamente formadas a partir do lado de trás do substrato circuito para perto, mas não através do lado de topo do substrato de circuito.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
30/03/2021
RPI 2621
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
30/06/2020
RPI 2582
Exigência preliminar
#6.21
14/01/2020
RPI 2558
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
Transferência deferida
#25.1
10/10/2017
RPI 2440
Publicação do pedido de patente
#3.1
20/10/2015
RPI 2337
Pedido de patente depositado
#2.1
26/08/2014
RPI 2277
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20130047611 em 31/05/2013 04:29(RJ).
05/08/2014
RPI 2274
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