Dados do pedido
Número
102013007933Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/05/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
VITOPEL DO BRASIL LTDA
SP, BR
Inventores
A. M. (pessoa física)
BR
D. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SUBSTRATO PARA ETIQUETAS FUNDIDAS E MÉTODO DE OBTENÇÃO DO MESMO A presente patente de invenção revela um substrato para etiquetas fundidas e um método de obtenção do mesmo, o dito substrato (1) formado a partir de ao menos um filme de polipropileno biaxialmente orientado, apresenta uma face externa (5) dotada de uma superfície texturizada adequada para a impressão do rótulo e uma face interna (6) , no qual é incorporada uma superfície dissipadora de carga eletrostática e com rugosidade controlada para o adequado processo de aplicação, caracterizado pelo fato de compreender uma pluralidade de microfuros (2) uniformemente distribuídos sobre a superfície de (1) , os ditos microfuros (2) delineando canais cransversais comunicando a superfície (5) de impressão à superfície (6) dissipadora de cargas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2405 de 07-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
23/05/2017
RPI 2420
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
07/02/2017
RPI 2405
#3.1
18/11/2014
RPI 2289
#2.1
07/01/2014
RPI 2244
#2.10
Número de Protocolo 18130010774 em 02/04/2013 04:30(SP).
28/05/2013
RPI 2212
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